發(fā)布時(shí)間：2022年04月21日 19時(shí)23分17秒

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　　簡單點(diǎn)來講的話，發(fā)射芯片制造的流程我們可以分為很多步驟，比如砂原料(應(yīng)時(shí))、硅錠、晶圓、光刻(光刻)、蝕刻、離子注入、金屬材料沉積、金屬層、互連、晶圓測試和切割、核心技術(shù)封裝、等級(jí)系統(tǒng)測試、封裝和上市等。每個(gè)工作步驟都包含更詳細(xì)的過程。

　　而中央處理器(cpu)是一個(gè)非常大規(guī)模的集成系統(tǒng)電路，同時(shí)也是計(jì)算機(jī)的核心以及控制企業(yè)的核心。它的主要功能就是解釋計(jì)算機(jī)操作指令，以及如何在技術(shù)計(jì)算機(jī)應(yīng)用程序中處理數(shù)據(jù)，這是為數(shù)不多的我們還不能復(fù)制的東西之一。當(dāng)然，cpu 的制造工藝也代表了世界經(jīng)濟(jì)和技術(shù)創(chuàng)新的最高水平。

　　發(fā)射芯片鑄錠后就會(huì)進(jìn)入切割設(shè)計(jì)階段，將整個(gè)鑄錠切割成圓盤的一部分，也就是通常我們所說的晶片，因?yàn)榍懈畛鰜淼木浅５谋。€要對(duì)晶片進(jìn)行拋光，直到它完美無缺，表面呈鏡面。而晶片上涂有藍(lán)色液體，這是一種類似于膠片攝影中使用的光刻膠。晶圓不停的旋轉(zhuǎn)，讓液體均勻的涂在晶圓上，對(duì)于我們改進(jìn)鍍膜技術(shù)來說非常的薄。

　　另外還可以用紫外線照射芯片，因?yàn)樽贤饩€首先會(huì)通過一個(gè)“擋板”與“模式”阻擋了一些光，使其擊中發(fā)射芯片在一個(gè)特定的形狀。中間的鏡頭是用來把光聚焦在一個(gè)小的區(qū)域。當(dāng)紫外線照射感光物質(zhì)時(shí)，會(huì)發(fā)生類似膠片的化學(xué)反應(yīng)，令感光物質(zhì)溶解。事實(shí)上，擋板上的“圖案”實(shí)際上是芯片上“影印”微電路的版圖形狀。

　　多金屬層是企業(yè)中各種晶體管的互聯(lián)。雖然通過電腦控制芯片工作看起來很平坦，但實(shí)際上可能有20層以上，形成一個(gè)復(fù)雜的電路。在這一部分，準(zhǔn)備晶圓進(jìn)行第一次功能測試，而在這一階段進(jìn)入每個(gè)單片芯片的測試模式，監(jiān)視和比較芯片的響應(yīng)，然后丟棄有缺陷的核心芯片。這是我們一個(gè)企業(yè)分離的核心，酷睿i7.它是從以前的工藝過程中切割出來的。

　　最后，測試每個(gè)CPU。根據(jù)測試結(jié)果，將具有相同能力的處理器歸為一類，處理器的最高工作頻率由等級(jí)決定，價(jià)格根據(jù)穩(wěn)定性等規(guī)格設(shè)定。

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